
高可靠性焊点:锡银铜合金能形成致密焊点,抗疲劳性能强,减少虚焊、假焊问题。
优良的润湿性:熔点稳定,流动性好,可实现快速焊接和均匀铺展。
环保无铅:符合RoHS环保标准,无毒无污染,符合国际环保法规。
焊接性能稳定:在高温工况下仍能保持良好的电气导通性能和机械强度。
兼容性强:适用于手工焊、波峰焊、自动焊接等多种焊接工艺。
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 合金成分 | Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
| 熔点范围 | 217°C – 221°C |
| 比重 | 7.4 g/cm³ |
| 抗拉强度 | ≥ 45 MPa |
| 延伸率 | ≥ 40% |
电子组装行业:PCB板焊接、IC封装、电阻电容连接等。
家电制造业:电机、线路板、控制模块焊接。
汽车电子:传感器、控制系统焊接。
精密设备制造:医疗器械、通信设备、航天电子等。
随着全球对环保和高可靠性焊接的要求提升,锡银铜焊锡条逐渐成为市场主流产品。
其稳定的焊接性能与环保特性,使得越来越多电子制造企业从传统Sn-Pb焊料转向Sn-Ag-Cu系统焊料。未来,随着高端制造业的发展,该产品的市场需求将持续增长,价格趋于稳中略升。
选择锡银铜焊锡条时,应关注以下几点:
合金纯度:优质材料可有效减少焊接氧化物。
熔点一致性:影响焊接速度与质量。
品牌信誉与售后:稳定供应与技术支持同样关键。
锡银铜焊锡条以其优异的性能、环保特性与可靠焊点质量,正在成为现代电子制造的核心材料之一。选择高品质锡银铜焊锡条,不仅能提升产品焊接质量,也能助力企业在绿色制造时代中占据竞争优势。