含银纯铜板是在高纯度电解铜中加入微量银元素（通常为0.03%～0.12%），通过科学的合金化处理和精密的热轧工艺制成。这种微量的银添加，使铜的晶粒结构更加稳定，从而带来以下显著优势：
更高的导电率与导热性
含银纯铜板的导电率可达97%以上，导热性能同样优异，非常适用于要求电能传输效率极高的场合。
抗软化能力强
在200℃～500℃高温环境中，含银纯铜板能保持良好的强度和导电性，不会像普通纯铜那样发生软化失效。
优良的加工性能
板材表面光滑，延展性佳，可进行冲压、折弯、焊接、拉伸等多种加工工艺，满足不同产品设计需求。
耐腐蚀、寿命长
含银元素的存在提高了铜板的抗氧化性，使其在潮湿或腐蚀性气氛中仍能保持光亮外观和稳定性能。
电气与电工行业
应用于开关触点、电极、电缆连接端子、电机导体及整流器元件等。
电子制造业
在高频电子元件、半导体封装、印刷电路板衬底等领域中广泛使用。
新能源与汽车工业
适用于新能源电池连接片、高压母线、充电接口及新能源汽车的高导电部件。
航空航天与精密设备
因其稳定的性能和优良的导热特性，被用于航天电子装置和高精密仪器中。
我司可根据客户需求提供：
厚度范围：0.2mm – 20mm
宽度范围：10mm – 1000mm
长度可按需裁切
表面状态：光面、拉丝面、氧化膜保护面等
可提供C10700（CuAg0.1）、TAgP等标准型号
同时支持OEM定制、精密剪切及国际出口包装服务，满足不同应用场景的技术需求。
选用高纯度电解铜原料，银含量稳定，品质可控
先进的真空熔炼及轧制工艺，确保板材组织致密、性能均匀
拥有严格的检测体系，导电率、硬度、尺寸精度均符合国际标准
多年出口经验，产品畅销东南亚、欧美、中东等地区
在高性能铜材料的领域中，含银纯铜板无疑是兼顾导电性与机械性能的理想选择。它不仅提升了设备的可靠性与使用寿命，也助力企业在高端制造中实现更高的效率与品质。如需了解更多含银纯铜板价格、规格或技术参数，欢迎随时与我们联系，我们将为您提供专业的解决方案与报价服务。
